高通运算与游戏部门总经理：高通在 PC 装置获得产业支持，自研 Oryon CPU 架构将把 Windows on Snapdragon 昇华到全新层次

高通在 2022 年的 Snapdrgaon 峰会安排运算与游戏部门总经理 Keder Kondap 针对 PC 型态装置的 Snapdragon Compute 接受采访， Keder Konadap 强调高通的 Snapdragon 平台已获得 PC 业界支持，加上与微软、 Adobe 合作强化 Snapdragon PC 的 AI 体验，使 Windows on Snapdragon 体验持续升级，随着高通自研 Oryon CPU 架构渐上轨道，高通将透过在行动装置的成功经验促使 PC 产业进行变革。

▲ Snapdragon 8 Gen 2 与微软、 Adobe 合作解放 AI 算力

▲ Snapdrgaon 8 Gen 3平台在基本 AI 效能有相当大幅度的提升

▲ Adobe 宣布将陆续推出原生支援 Arm x68 指令集的 Adobe Creative Cloud 工具 Creative Cloud

▲微软推出开发者平台加速软体产业投入原生Arm 架构指令集的开ㄈ

使高通 Windows on Snapdrgaon 与传统 x86 PC 生态最大的不同即是高通源自行动运算的绝佳效能能耗比，其中的关键是导入 AI 加速架构，透过 AI 、 CPU 与 GPU 的最佳化协作模式，以最少的资源驱动包括人物背景消除、变声等应用，如微软的 Surface Pro 9 5G 就是结合深度合作提供多种 AI加速体验，此外诸如 Snapdrgaon 平台的安全防护性，也同用适用於企业混合办公模式。

▲微软推出开发者平台加速软体产业投入原生Arm 架构指令集的开花祈

高通也藉由2023年 Snapdragon 高峰会即将展开，首度公布自研 CPU 架构代号「 Oryon 」，强调具备超越主流 PC 级的强大 AI 效能，并能兼顾能耗与应用；关於 Oryon CPU 架构高通并未多做解释，但其本质仍是由 NUvia 开发的 CPU 架构设计，推出後也预计具备更出色的运算效能。

▲高通预计 2023 年将为合作客户推出基於 SDnapdrgaon 8cx M3 的晶片平台

笔者尝试询问未来 Snapdragon PC 平台是否会转向导入更多 CPU 核心，不过Keder Konadap 并未对此进行正面回应，但强调纵使走向多 CPU ，高通在行动平台有着出色的多核心配置方式，未来纵使迈向更多的 CPU 核心，仍会将能耗表现视为首要目的，故来自行动装置的混合架构 CPU 设计也将继续延续。另外Keder Kondap 强调高通将自 2023 年为合作客户提供基於 Snapdrgaon 8 Gen 2 的样品，不久的将来即可看到终端产品上市。